Un circuito
impreso es una placa de material aislante (plástico, baquelita, vidrio, etc.),
provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los
diversos componentes que constituyen el circuito en cuestión.
Materiales necesarios:
- Placa
de baquelita o de fibra de vidrio con emulsión positiva.
- Cutter
y/o sierra pequeña.
- Lija
o lijadora de grano fino.
- Impresora
inyección/láser con tinta/tóner negro.
- Transparencias
para la impresora, las adecuadas a nuestra impresora inyección/láser.
- Insoladora.
- 2
cubetas de plástico del tamaño del PCB.
- Medidor
de líquidos.
- Agua
del grifo.
- Sosa
caustica.
- Ácido
clorhídrico (agua fuerte / salfuman / reductor del ph 22~25%).
- Peróxido
de hidrógeno de 110 volúmenes (agua oxigenada de 110 vol.).
- Bicarbonato
sódico.
- Cepillo
con cerdas de nylon (cepillo de dientes).
- Papel
de cocina.
- Mini
Taladro y brocas de diferentes tamaños para los orificios de los
componentes.
- Soldador
y estaño/estaño líquido.
Preparado de la placa:
Lo
primero sera recortar la placa de fibra de vidrio o baquelita que necesitemos
para el proyecto, para ello tomamos medidas y la cortamos con cuidado para no
levantar el barniz cuando estemos cortándola, además en el caso de cortarla con
una sierra de calar ,tendremos que tener cuidado de que la placa no se caliente
en exceso pues eso podría estropear el barniz.
Una vez
cortada la placa deberemos de limar los laterales con una lija o lijadora de
grano fino para quitar las imperfecciones.
Preparación del fotolito:
El fotolito
es la transparencia con el esquema eléctrico impreso que nos permite imprimir
las zonas que necesitemos y dejar el resto en blanco, o en este caso
transparente, para que así la luz UV pueda traspasarlo.
Para su
realización emos utilizado en el diseño livewire y posterirmente pcwizard, al
hacerlo nos creara un lienzo con las medidas exactas de impresión y una vez
terminada la modificación solo tendremos que imprimirlo.
Insolación:
Con la
placa y el fotolitos preparados ya podremos pasar al insolado, para ello
emparejamos la placa y el fotolito en la posición correcta, los ponemos sobre
el cristal y cerramos la tapa para que comience el insolado.
El proceso dura unos 7 minutos aunque el tiempo varia dependiendo del barniz, las candelas de la luz UV, etc.
El proceso dura unos 7 minutos aunque el tiempo varia dependiendo del barniz, las candelas de la luz UV, etc.
Revelado:
El
revelado se compone de 1 litro de agua templada 18~35º (no nos sirve fría o la
sosa no actúa) y 12 gramos de sosa caustica, esta mezcla se degrada a las pocas
horas así que no podemos guardarlo hecho. Cuando lo tengamos preparado sumergiremos
la placa con el lado de cobre y barniz cara arriba de forma que no pueda
rayarse con la base del recipiente de plástico. En el caso de que nuestra placa
sea de doble cara deberemos de idear algún método para que esto no suceda, por
ejemplo con tubo de pecera cortado en trozos y rajado de lado a lado de forma
que introduzcamos la placa por la brecha y el resto de tubo nos de un margen
para que no se raye la placa.
El tiempo
de revelado se comprende entre 30 y 60 segundos, veremos que el barniz expuesto
a la luz UV comienza a oscurecerse y poco después a desprenderse. Tenemos que
tener cuidado de no exponer la placa en exceso a esta solución o el resto de
barniz podría comenzar a desprenderse, si esto ocurriese nos quedaría una placa
inservible o perfecta para el método de la plancha.
Al
terminar el revelado lavaremos la placa con abundante agua y ya la tendremos
lista para el atacado.
Atacado:
El
atacado se encarga de corroer el cobre que esta desprotegido. Las proporciones
de cada liquido pueden variar dependiendo de varios factores como marca de la
placa, de los líquidos, etc.
Debemos
de tener especial cuidado al tratar con estos líquidos, al igual que la sosa
caustica del revelado, pues son muy corrosivos.
Con la
mezcla lista comenzaremos el atacado sumergiendo la placa y moviendo el
recipiente para crear un pequeño oleaje que acortara el tiempo del proceso. Una
vez se desprenda todo el cobre y queden las vistas bien definidas podremos
sacar la placa para enjuagarla con abundante agua e incluso sumergirla en
mezcla de agua y bicarbonato sódico que frenara completamente cualquier resto
de ácido que pudiese quedar.
Para
acabar debemos de eliminar el barniz que cubre las pistas. La mejor forma es
insolar la placa sin el fotolito para después sumergirlo en sosa caustica
además de ayudarnos de un cepillo para rascar la superficie.
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Limpieza y
taladrado de la placa:
Al acabar el proceso anterior se limpiará la placa con agua, se eliminara
con alcohol el trazo del rotulador y se secará.
A continuación se procederá a taladrar, con una broca del diámetro
adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los componentes.
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Inserción de
los componentes y soldadura:
Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y
regletas de conexión en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a
la placa. Para ello se utiliza como ayuda el dibujo de la vista de
componentes realizada previamente.
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