Creacion de un circuito impreso

Un circuito impreso es una placa de material aislante (plástico, baquelita, vidrio, etc.), provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los diversos componentes que constituyen el circuito en cuestión.

 

Materiales necesarios:

 

• Placa de baquelita o de fibra de vidrio con emulsión positiva.
• Cutter y/o sierra pequeña.
• Lija o lijadora de grano fino.
• Impresora inyección/láser con tinta/tóner negro.
• Transparencias para la impresora, las adecuadas a nuestra impresora inyección/láser.
• Insoladora.
• 2 cubetas de plástico del tamaño del PCB.
• Medidor de líquidos.
• Agua del grifo.
• Sosa caustica.
• Ácido clorhídrico (agua fuerte / salfuman / reductor del ph 22~25%).
• Peróxido de hidrógeno de 110 volúmenes (agua oxigenada de 110 vol.).
• Bicarbonato sódico.
• Cepillo con cerdas de nylon (cepillo de dientes).
• Papel de cocina.
• Mini Taladro y brocas de diferentes tamaños para los orificios de los componentes.
• Soldador y estaño/estaño líquido.

 

 

 

 

 

 

Preparado de la placa:

Lo primero sera recortar la placa de fibra de vidrio o baquelita que necesitemos para el proyecto, para ello tomamos medidas y la cortamos con cuidado para no levantar el barniz cuando estemos cortándola, además en el caso de cortarla con una sierra de calar ,tendremos que tener cuidado de que la placa no se caliente en exceso pues eso podría estropear el barniz.

 

Una vez cortada la placa deberemos de limar los laterales con una lija o lijadora de grano fino para quitar las imperfecciones.

Preparación del fotolito:

El fotolito es la transparencia con el esquema eléctrico impreso que nos permite imprimir las zonas que necesitemos y dejar el resto en blanco, o en este caso transparente, para que así la luz UV pueda traspasarlo.

Para su realización emos utilizado en el diseño livewire y posterirmente pcwizard, al hacerlo nos creara un lienzo con las medidas exactas de impresión y una vez terminada la modificación solo tendremos que imprimirlo.

Insolación:

Con la placa y el fotolitos preparados ya podremos pasar al insolado, para ello emparejamos la placa y el fotolito en la posición correcta, los ponemos sobre el cristal y cerramos la tapa para que comience el insolado.
El proceso dura unos 7 minutos aunque el tiempo varia dependiendo del barniz, las candelas de la luz UV, etc.

 

Revelado:

El revelado se compone de 1 litro de agua templada 18~35º (no nos sirve fría o la sosa no actúa) y 12 gramos de sosa caustica, esta mezcla se degrada a las pocas horas así que no podemos guardarlo hecho. Cuando lo tengamos preparado sumergiremos la placa con el lado de cobre y barniz cara arriba de forma que no pueda rayarse con la base del recipiente de plástico. En el caso de que nuestra placa sea de doble cara deberemos de idear algún método para que esto no suceda, por ejemplo con tubo de pecera cortado en trozos y rajado de lado a lado de forma que introduzcamos la placa por la brecha y el resto de tubo nos de un margen para que no se raye la placa.

El tiempo de revelado se comprende entre 30 y 60 segundos, veremos que el barniz expuesto a la luz UV comienza a oscurecerse y poco después a desprenderse. Tenemos que tener cuidado de no exponer la placa en exceso a esta solución o el resto de barniz podría comenzar a desprenderse, si esto ocurriese nos quedaría una placa inservible o perfecta para el método de la plancha.

Al terminar el revelado lavaremos la placa con abundante agua y ya la tendremos lista para el atacado.

 

Atacado:

El atacado se encarga de corroer el cobre que esta desprotegido. Las proporciones de cada liquido pueden variar dependiendo de varios factores como marca de la placa, de los líquidos, etc.

Debemos de tener especial cuidado al tratar con estos líquidos, al igual que la sosa caustica del revelado, pues son muy corrosivos.

Con la mezcla lista comenzaremos el atacado sumergiendo la placa y moviendo el recipiente para crear un pequeño oleaje que acortara el tiempo del proceso. Una vez se desprenda todo el cobre y queden las vistas bien definidas podremos sacar la placa  para enjuagarla con abundante agua e incluso sumergirla en mezcla de agua y bicarbonato sódico que frenara completamente cualquier resto de ácido que pudiese quedar.

 

Para acabar debemos de eliminar el barniz que cubre las pistas. La mejor forma es insolar la placa sin el fotolito para después sumergirlo en sosa caustica además de ayudarnos de un cepillo para rascar la superficie.

 

 

 

Limpieza y taladrado de la placa: Al acabar el proceso anterior se limpiará la placa con agua, se eliminara con alcohol el trazo del rotulador y se secará. A continuación se procederá a taladrar, con una broca del diámetro adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los componentes.

Inserción de los componentes y soldadura: Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y regletas de conexión en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a la placa. Para ello se utiliza como ayuda el dibujo de la vista de componentes realizada previamente.